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溫補(bǔ)晶振振蕩器的發(fā)展
溫補(bǔ)晶振由普通化轉(zhuǎn)換成小型化是一個(gè)過(guò)程,在近十幾年中得到穩(wěn)定長(zhǎng)足發(fā)展,其中在精密TCXO的研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)方面,日本居主宰地位。在70年代末汽車電話用TCXO的體積達(dá)20 以上,目前的主流的產(chǎn)品降至0.4 ,超小型化的TCXO器件體積僅為0.27。
在30年中,TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產(chǎn)的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm,在振蕩啟動(dòng)4ms后即可達(dá)到額定振蕩幅度的90%。金石(KSS)集團(tuán)生產(chǎn)的TCXO頻率范圍為2~80MHz,溫補(bǔ)振蕩器生產(chǎn)廠家,溫度從-10℃到60℃變化時(shí)的穩(wěn)定度為±1ppm或±2ppm;數(shù)字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2~90MHz,頻率穩(wěn)定度為±0.1ppm(-30℃~ 85℃)。日本東澤通信機(jī)生產(chǎn)的TCO-935/937型片式直接溫補(bǔ)型TCXO晶振,頻率溫度特性(點(diǎn)頻15.36MHz)為±1ppm/-20~ 70℃,在5V±5%的電源電壓下的頻率電壓特性為±0.3ppm,輸出正弦波波形(幅值為1VPP),電流損耗不足2mA,體積1 ,重量?jī)H為1g。PiezoTechnology生產(chǎn)的X3080型TCXO采用表面貼裝和穿孔兩種封裝,正弦波或邏輯輸出,在-55℃~85℃范圍內(nèi)能達(dá)到±0.25~±1ppm的精度。
溫補(bǔ)振蕩器頻率的調(diào)節(jié)
溫補(bǔ)振蕩器,溫補(bǔ)振蕩器現(xiàn)貨,其采用模擬數(shù)字結(jié)合工藝,利用集成的二極管溫度計(jì)測(cè)量環(huán)境溫度,溫補(bǔ)振蕩器單價(jià),利用已知的晶振頻率和溫度的關(guān)系來(lái)調(diào)節(jié)晶振頻率.在頻率調(diào)節(jié)上采用數(shù)字減波法.在大大降低電路復(fù)雜程度同時(shí),溫補(bǔ)振蕩器,準(zhǔn)確的補(bǔ)償了頻率的誤差和溫度漂移,頻率穩(wěn)定性達(dá)到了傳統(tǒng)模擬TCXO的水平.通過(guò)低次泛音振蕩一倍頻方法實(shí)現(xiàn)的高頻溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,分解解決了高頻補(bǔ)振蕩器設(shè)計(jì)中的若干關(guān)鍵性問(wèn)題,文中以128.466MHz為例,給出了溫度晶振的實(shí)驗(yàn)結(jié)果.
數(shù)字補(bǔ)償隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展,很多數(shù)字化補(bǔ)償DTCXO開(kāi)始出現(xiàn)。D為Digital。利用補(bǔ)償電路的溫度和電壓變化,再加A/D變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償。這種方法成本高,電路復(fù)雜,適用于高精度的應(yīng)用。
用MCU技術(shù)進(jìn)行溫度數(shù)字補(bǔ)償為MCXO。MCU對(duì)溫度傳感器的溫度值采樣后把結(jié)果存入單片機(jī)。輸出補(bǔ)償數(shù)據(jù)信號(hào)到高精度D/A轉(zhuǎn)換,再將它送給補(bǔ)償電路得到補(bǔ)償電壓。通過(guò)補(bǔ)償電壓對(duì)振蕩頻率進(jìn)行補(bǔ)償,來(lái)減少溫度變化對(duì)晶振穩(wěn)定度的影響。
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