此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進陽極溶解、提高陰極電流效率（鍍鉻除外）、減少、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。攪拌攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，鍍鎳銅箔報價，攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。



鍍錫。錫具有銀白色的外觀，鍍鎳銅箔，原子量為118.7，密度為7.3g/cm^3，熔點為231.89℃，原子價為二價和四價，故電化當(dāng)量分別為2.12g/A.h和1.107g/A.h。錫具有抗腐蝕、無毒、易鐵焊、柔軟和延展性好等優(yōu)點。錫鍍層有如下特點和用途：1、化學(xué)穩(wěn)定性高；2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正，鍍鎳銅箔生產(chǎn)，對鋼鐵來說是陰極性鍍層，只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體；3、錫導(dǎo)電性好，鍍鎳銅箔廠商，易焊；4、錫從-130℃起結(jié)晶開始開始發(fā)生變異，到-300℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N晶型的同素異構(gòu)體，俗稱”錫瘟”，此時已完全失去錫的性質(zhì)



電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。局部鍍銀



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