三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡，SMT加工批發(fā)，如果金屬粉末的含氧量高，還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球，鹽田加工，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過(guò)低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會(huì)娟陷，甚至造成枯連，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng)，這種情況下是根本印不上焊膏的。

三、DIP后焊不良-元件腳長(zhǎng)

特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過(guò)規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長(zhǎng)造成原因：

1）插件時(shí)零件傾斜，造成一長(zhǎng)一短。

2）加工時(shí)裁切過(guò)長(zhǎng)。

元件腳長(zhǎng)補(bǔ)救措施:

A.確保插件時(shí)零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。

3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。

SMT貼片加工物料損耗改善對(duì)策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問(wèn)題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，COB邦定加工價(jià)格，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購(gòu)料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)的基本原則。 1、來(lái)料數(shù)量錯(cuò)誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤(pán)未拆封物料外，SMT貼片加工定制，其它來(lái)料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤(pán)點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來(lái)料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。


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