電鍍鎳/金工序用的清洗水為自來(lái)水，雜質(zhì)含量過(guò)大，水洗過(guò)程導(dǎo)致板面鍍層氧化。電鍍鎳/金工序清洗水的質(zhì)量對(duì)鍍層質(zhì)量有較大的影響，特別是電鍍鎳、電鍍金的清洗水。公司用的清洗水為自來(lái)水，雜質(zhì)含量過(guò)大，易導(dǎo)致板面氧化，特別是電鍍鎳后的水清洗，導(dǎo)致鎳層氧化，從而影響鍍金層的外觀和粘合力。

(1)電鍍工序?qū)D形轉(zhuǎn)移工序周轉(zhuǎn)過(guò)的電鍍鎳/金板進(jìn)行自檢，如發(fā)現(xiàn)板面有嚴(yán)重氧化和手指印的板子，轉(zhuǎn)上工序重工，電鍍彩鋅哪家好，同時(shí)電鍍工序應(yīng)印制板在本工序受到板面污染。

(2)圖形電鍍銅電流密度采用工藝要求的下限值，即1.8A/dm2，保證鍍銅層的光亮鍍，燒板、鍍銅層不細(xì)致的質(zhì)量問(wèn)題。

(3)圖形電鍍銅后的板子，應(yīng)連續(xù)進(jìn)行電鍍鎳/金工序的加工，如后工序來(lái)不及加工，應(yīng)用烘干機(jī)清洗并烘干待加工的板子，五金電鍍彩鋅廠，以防止板面氧化。

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電鍍彩鋅廠家，高密度集成電路和BGA封裝器件也廣泛用于電子產(chǎn)品，新的器件和焊接工藝對(duì)印制電路板的表面可焊涂覆層提出了新的要求，其不但要求涂覆層有良好的可焊性，而且要求涂覆層平整，印制板電鍍鎳/金涂層不但表面平整，可焊性好而且具有較好的三防性能和較長(zhǎng)的存放期，中堂電鍍彩鋅，因此，電鍍鎳 /金印制板正逐漸被應(yīng)用于高密度的電子產(chǎn)品，本文就印制板電鍍鎳/金過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行探討和交流。
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