微弧氧化封孔處理

由于微弧氧化陶瓷層表面分布著大量的微孔放電通道，腐蝕介質(zhì)能通過孔隙浸入鎂合金基體產(chǎn)生腐蝕，在微弧氧化后對鎂合金表面進(jìn)行封孔處理，在孔隙的吸附作用下，銷售微弧氧化電源，封孔劑循著這些微孔或裂紋進(jìn)入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外層疏松層逐漸變得致密，膜層與基體結(jié)合良好，復(fù)合膜層具有更加致密和均勻的微結(jié)構(gòu)，高頻微弧氧化電源，腐蝕電位正移，腐蝕電流密度降低，腐蝕電阻增大，進(jìn)一步提升了MAO陶瓷層的耐蝕耐磨能力，同時可以增加膜層的色澤，微弧氧化電源，改善膜層的美觀性，或為其他膜層和結(jié)構(gòu)材料的制備提供優(yōu)良的襯底。

微弧氧化技術(shù)工藝優(yōu)點

微弧氧化處理既與電鍍鋅等消耗性陰極處理不同，可用非消耗性的不銹鋼作陰極，避免了重金屬離子從陰極溶入并隨廢水流出污染環(huán)境；又與電鍍硬鉻和重（或硬）陽極氧化等依靠消耗溶液中溶質(zhì)元素在被處理樣品表面形成保護(hù)膜層的工藝不同，微弧氧化處理主要在鋁、鎂等輕合金表面生成金屬自身氧化物的陶瓷層，理論上屬不消耗溶質(zhì)元素的處理工藝。因此該工藝可以被視為既不消耗陰極又基本不消耗電解液溶質(zhì)元素的清潔處理。

微弧氧化的優(yōu)勢

微弧氧化生成物的陶瓷屬性滿足了輕量化制造的表面性能要求。鋁、鎂合金因使用環(huán)境不同而需賦予不同的表面性能。經(jīng)微弧氧化處理的鋁、鎂合金，因其表面生成一層與基體以冶金方式結(jié)合的氧化鋁或氧化鎂為主的陶瓷層，陶瓷質(zhì)的高硬度、高阻抗和高穩(wěn)定性滿足鎂合金抗高溫腐蝕、連接（電偶）腐蝕、擦傷腐蝕及鋁合金防海水腐蝕、高溫?zé)嵛g和改善耐磨等性能要求。

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