裝料時須將元器件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心；檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2；檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

很多的貼片加工廠在用完貼片機(jī)之后，都會做好貼片機(jī)的維護(hù)問題，所以我們需要做到定期的進(jìn)行檢查。

每周都要按時檢查貼片機(jī)部件程備的注吸嘴夾具檢查緩沖動作。



用方向鍵調(diào)整識別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，SMT貼片加工報價，可以使用ALT鍵菜擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 [1]  。隨著IC封裝就向著高度集成化、化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用。

如果您選擇雙面貼片加工，SMT貼片加工供應(yīng)，您的PCB裝配報價可能變得昂貴。

原因在于它需要重復(fù)將部件放置在電路板的任一側(cè)上的整個過程。 它還需要增加SMT機(jī)器編程，蘇州SMT貼片加工，焊接模板制造等，這導(dǎo)致PCB組裝成本的升級。

隨著無鉛裝配選項的選擇的增加，價格可能也會增加。 但是，我們只根據(jù)您的具體說明進(jìn)行無鉛裝配。 無鉛加工需要使用現(xiàn)代焊接系統(tǒng)和經(jīng)驗豐富的工程師，導(dǎo)致成本上升。

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