(1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產品，鋁材電鍍彩鋅，技術十分成熟，但效率低，體積大，大嶺山電鍍彩鋅，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
化學鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，環(huán)保電鍍彩鋅，A.Wurtz發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。
2)圖形電鍍銅過程中板面光澤度不良，從而影響后序工序的電鍍鎳層的光亮度。圖形電鍍銅操作過程中，電鍍彩鋅廠家，由于鍍銅光亮劑添加不及時或電流密度過大導致圖形電鍍銅層質量欠佳，出現(xiàn)表面粗糙，光澤度不良的現(xiàn)象，此類情況對于采用HASL工藝的印制板影響不大，因為絲印阻焊前磨板工序會大大減輕此類問題的質量損失，而電鍍鎳/金板則不同，鍍銅層的瑕疵將直接影響電鎳層的質量，從而進一步影響鍍金層的質量。
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