深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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防止橋聯(lián)的發(fā)生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤(rùn)性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。

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電子制造技術(shù)中的SMT和DIP是什么意思

SMT表面貼裝，就是用貼片機(jī)將貼片電子料貼裝到電路上，DIP是插件，就是用機(jī)器將插件電子料插到電路板，這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。

是通過(guò)PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，深圳專門做pcba的廠家有深圳市恒域新和電子有限公司。公司在深圳，是個(gè)有影響力的品牌。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!

DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；

4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；

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