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smt貼片基本的工藝流程就是:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。減少印制板的鉆孔數(shù),節(jié)省返工費用;由于頻率特性的提高,電路調(diào)試成本降低;由于片式元器件體積小、重量輕,降低了包裝、運輸和儲存成本。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。
SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右,六安smt貼片加工,重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),smt貼片焊接加工,是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。邊緣和表面有毛刺,產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低,smt加工貼片,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。SMT貼片加工的費用包含那幾個部分?開機費、工程費、鋼網(wǎng)費,其余就是按照常規(guī)的點數(shù)算法核算出來的加工費。
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