在SMT貼片加工過程中，有著許多設備，它們每一個都有著的作用，SMT貼片加工定制，而錫膏印刷機正是其中非常重要的一個設備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構成的。而大多數PCBA中的錫膏印刷機工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCBA，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動SMT貼片。

3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

表面貼裝技術SMT

表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”，簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，SMT貼片加工價格，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，南山加工，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。

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