錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

用于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的錫膏儲(chǔ)存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過(guò)程中，虹口錫膏品質(zhì)檢測(cè)，錫膏備料采購(gòu)、按成份分類(lèi)入庫(kù)、對(duì)保質(zhì)期記錄查詢(xún)、冷藏儲(chǔ)存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲(chǔ)存等環(huán)節(jié)的多部門(mén)、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題。

該產(chǎn)品具體解決了以下問(wèn)題：

1、通過(guò)自主研發(fā)的開(kāi)放式異構(gòu)數(shù)據(jù)協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了與各類(lèi)型MES、ERP、APS系統(tǒng)的通訊與協(xié)同管理，錫膏檢測(cè)，既可以通過(guò)工業(yè)APP對(duì)原有操作工藝過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控，又實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的追溯。

2、通過(guò)對(duì)錫膏儲(chǔ)備工藝過(guò)程的賦能，錫膏品質(zhì)檢測(cè)哪家好，將這個(gè)相對(duì)完整的工藝過(guò)程數(shù)字工位化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問(wèn)題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個(gè)環(huán)節(jié)，使得通過(guò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)工廠(chǎng)的數(shù)字協(xié)同制造成為可能。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線(xiàn)路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線(xiàn)路板上，然后用攝像頭觀(guān)測(cè)激光束在線(xiàn)路板形成的細(xì)直線(xiàn)。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

量塊表面無(wú)法成像

錫膏與線(xiàn)路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會(huì)形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀(guān)測(cè)到。

而量塊在制造時(shí)后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對(duì)激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強(qiáng)的特點(diǎn)使得攝像頭無(wú)法觀(guān)測(cè)到激光束或即使觀(guān)測(cè)到其光亮度也很低。從而無(wú)法順利在電腦中成像。    

錫膏的主要用途是通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤(pán)位置，然后通過(guò)貼片機(jī)將電子元件貼裝在焊盤(pán)上，使其能夠黏住，再通過(guò)回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類(lèi)似于牙膏狀，但是錫膏印刷對(duì)錫膏的質(zhì)量要求高，不然會(huì)出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象，在焊接的時(shí)候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問(wèn)題，錫膏高度檢測(cè)，因此SMT業(yè)界統(tǒng)計(jì)60%以上焊接問(wèn)題都是錫膏印刷質(zhì)量引起，因此為了產(chǎn)線(xiàn)的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。

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