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氦質(zhì)譜檢漏
近年來(lái),隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,氦質(zhì)譜法檢漏及其應(yīng)用技術(shù)不斷發(fā)展和完善。 世界各地的制造商推出了各種類(lèi)型的氦質(zhì)譜檢漏儀,冷凝器壓力容器檢漏品牌,廣泛應(yīng)用于航空航天、電力電子、汽車(chē)、制冷和等行業(yè)。 綜觀新型氦質(zhì)譜檢漏儀的性能特點(diǎn),冷凝器壓力容器檢漏公司,氦質(zhì)譜檢漏儀正朝著高靈敏度、便攜式、自動(dòng)化、寬量程、無(wú)油系統(tǒng)等方向發(fā)展,這些特點(diǎn)滿足了檢漏應(yīng)用的需要,冷凝器壓力容器檢漏哪家好,推動(dòng)了氦質(zhì)譜法檢漏技術(shù)的發(fā)展。
氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用
為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化,就必須采用管殼來(lái)密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞,所以在元器件封裝之后,就需要采取某些方法來(lái)檢測(cè)這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來(lái)檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄?,容易穿過(guò)小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部,所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞(即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11~10?12cm3/sec的小洞),靈敏度可與性檢漏方法匹敵,但要比性檢漏方法簡(jiǎn)便。
氦氣檢漏試驗(yàn)的方法:首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中,并加壓,讓氦氣通過(guò)小洞而進(jìn)入管殼中;然后取出,并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣;接著采用質(zhì)譜儀來(lái)檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。
充注檢漏氣體前先檢查大漏
在充注檢漏氣體前應(yīng)快速測(cè)試是否存在大漏。否則,北京冷凝器壓力容器檢漏,從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區(qū)。大漏孔的簡(jiǎn)易測(cè)試方法是將試件抽空,在短時(shí)間內(nèi)觀察是否保持抽空壓強(qiáng),如試件能保持抽空壓強(qiáng),則表明它不存在任何大漏孔,可充注檢漏氣體。
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