波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛爐。

2.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時(shí)的溫差。初步爐溫不能過高，南山回收錫塊，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。

3.波峰焊采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計(jì)氮?dú)夂附迎h(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。

4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。

5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對(duì)操作和焊點(diǎn)有利。

6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對(duì)接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動(dòng)破壞的檢查。

7.確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。

含錫青黃銅回收錫含錫低(1％～2％)的黃銅廢料先用鼓風(fēng)爐還原熔煉揮發(fā)鋅，把錫富集于爐渣或粗銅中。爐渣和轉(zhuǎn)爐渣經(jīng)還原熔煉得含錫銅锍和次黑銅，再用轉(zhuǎn)爐揮發(fā)錫，富集錫的粗銅用轉(zhuǎn)爐或卡爾多爐揮發(fā)錫。

含錫高(5％～15％)的青銅廢料直接用轉(zhuǎn)爐吹煉揮發(fā)錫。錫揮發(fā)入煙的效率很高。一部分錫進(jìn)入爐渣須返回處理，富集鉛錫的煙經(jīng)還原熔煉和精煉后，直接制成焊料或進(jìn)一步分離成金屬錫和金屬鉛。

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