即使偶爾設(shè)備運(yùn)行起來(lái)，遇到焊接等環(huán)節(jié)，也無(wú)法保產(chǎn)品質(zhì)量合格，嚴(yán)重影響生產(chǎn)，貼片代加工廠報(bào)價(jià)，綜上可知，加工的環(huán)境對(duì)于生產(chǎn)效率和安全性能起到非常大的作用，貼片代加工廠好不好，只有在大環(huán)境下做到安全第生產(chǎn)第并兼顧細(xì)節(jié)，貼片代加工廠哪里有，才能保SMT貼片的順利進(jìn)行。

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特別是在J型引腳元件上，所有引腳可能不在同一個(gè)參考平面上，這使得烙鐵環(huán)不可能同時(shí)接觸所有的引腳。這種情況可能是災(zāi)難性的，因?yàn)檫€焊接在引腳上的焊盤在操作員取下元件時(shí)將從PCB拉出來(lái)。焊接嘴與環(huán)要求經(jīng)常預(yù)防性的維護(hù)。它們需要清潔，有時(shí)要上錫?？赡芤蠼?jīng)常更換，特別是在使用小烙鐵嘴時(shí)。接觸焊接系統(tǒng)可分類為從格到格，通常限制或控制溫度。選擇取決于應(yīng)用。例如，表面貼裝應(yīng)用通常比通孔應(yīng)用要求更少的熱量。





制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái)，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定允許張力是多少。





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