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錫膏品質(zhì)檢測(cè)是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。
市面上主要的錫膏厚度測(cè)試儀生產(chǎn)廠商為安悅電子,型號(hào)包括全自動(dòng)掃描REAI-7200和半自動(dòng)掃描REAL-6000以及測(cè)量銀漿厚度REAL-6200等一系列型號(hào),錫膏品質(zhì)檢測(cè)報(bào)價(jià),專注于SMT周邊檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)和制造。
錫膏測(cè)厚儀原理
錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。
錫膏測(cè)厚儀校準(zhǔn)方法
方案:使用的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊
現(xiàn)市面上有專門為校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀而研制的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊CJS-HS03,越秀錫膏品質(zhì)檢測(cè),該種標(biāo)準(zhǔn)塊具有漫反射表面特征,并且對(duì)平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標(biāo)準(zhǔn)塊具有6種不同的高度,適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測(cè)厚儀。該標(biāo)準(zhǔn)塊高度值的不確定度U=2.0μm,校準(zhǔn)時(shí)按實(shí)際值使用。
該產(chǎn)品解決了儀器無法識(shí)別量塊等問題。產(chǎn)品基本覆蓋大部分儀器的測(cè)量范圍。是目前為止校準(zhǔn)該儀器的解決方案。
在日常點(diǎn)檢或期間核查錫膏測(cè)厚儀的準(zhǔn)確度時(shí),可使用儀器制造商制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊。在計(jì)量機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)該儀器時(shí)應(yīng)使用具有多種高度的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),錫膏品質(zhì)檢測(cè)廠廠,膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。
4.REFLOW時(shí)升溫過快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環(huán)境影響:濕度過大,正常溫度25 /-5,濕度40-60%,下雨時(shí)可達(dá)95%,需要抽濕。
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