貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈YSM20、YSM10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

經(jīng)過十溫區(qū)氮?dú)鉅t設(shè)備

經(jīng)過高速貼片機(jī)貼裝之后，需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮?dú)鉅t，主要作用是將焊膏融化，smt加工貼片，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測(cè)

為了保障組裝好的PCB板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

想要減少smt貼片打樣的時(shí)間，smt貼片加工廠，我們就不要把時(shí)間浪費(fèi)在一些其他的事情上，在做打樣工作之前必須要認(rèn)真的了解客戶的需求，從多個(gè)不同的角度正確的認(rèn)識(shí)各個(gè)方面的情況，這是我們減少時(shí)間花費(fèi)的前提和基礎(chǔ)，任何一個(gè)人在做這個(gè)工作的過程中，必須要對(duì)其中的一些情況有著正確的了解，蘇州smt加工，這是我們更好的去完成整個(gè)打樣工作的前提。任何的一個(gè)人來說，既然要減少smt貼片打樣的時(shí)間，我們還應(yīng)該提前做好相關(guān)的一些方案.



進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。我國是SMT技術(shù)應(yīng)用大國，公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2004年，我國電子銷售收入達(dá)到26550億元，已超過日本（2700多億美元），位居美國（4000億美元）之后，居第二位。



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