smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：SMT貼片焊接進(jìn)行過程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動(dòng)，smt貼片 費(fèi)用，否則會(huì)造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動(dòng)。定時(shí)測(cè)量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：對(duì)于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時(shí)讀取)，合肥smt貼片，說明器件已經(jīng)受潮，全自動(dòng)smt貼片價(jià)格，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。

smt貼片加工采用的是片狀器件，smt貼片廠家，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、自動(dòng)化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬分之十。采用SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路大頻率可達(dá)3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。

印刷后 ， 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。邊緣和表面有毛刺，產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 ， 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

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