四氟化碳物理性質(zhì) :

   熔點-183.6℃，

   分子式是CF4，

　　沸點-128.1℃，

　　液體密度(-130℃)1.613g/cm3，

　　液體折光率(-173℃)1.515，

　　固體轉(zhuǎn)變點72.2K，

　　臨界溫度-45.67℃，

　　臨界壓力3.73MPa，

   蒸氣壓（-150.7℃）13.33kPa

  介電常數(shù)（25℃，0.5MPa）1.0006

　　臨界密度：7.1dm3/mol

　　標(biāo)準(zhǔn)摩爾自由能：-929.84 kJ/mol

　　標(biāo)準(zhǔn)摩爾生成自由能：-887.41 kJ/mol

   危險性類別：第2.2類不燃?xì)怏w

四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來源，四氟化碳價格，用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結(jié)合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。因為導(dǎo)致臭氧層破壞的是氟氯烴中的氯原子，它被紫外線輻射擊中時會分離。碳-氟鍵比較強，青島四氟化碳，因此分離的可能性比較低。四氟化碳在900℃時，不與銅、鎳、鎢、鉬反應(yīng)，僅在碳弧溫度下緩慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015％（重量比），然而與可燃性氣體燃燒時，會分解產(chǎn)生有毒氟化物。

隨著芯片制程向7納米邁進(jìn)，細(xì)微雜質(zhì)對芯片的損害更為明顯，電子產(chǎn)業(yè)對高純電子氣體的純度要求進(jìn)一步提高，四氟化碳公司，在此背景下，我國高純四氟化碳生產(chǎn)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量仍有提升空間。四氟化碳是一種鹵代烴，化學(xué)式CF4。它既可以被視為一種鹵代烴、全氟化碳，也可以被視為一種無機化合物。零下198 °C時，四氟化碳具有單斜的結(jié)構(gòu)，晶格常數(shù)為a = 8.597，高純四氟化碳， b= 4.433， c = 8.381 (.10-1?nm)， β = 118.73° 。高純四氟化碳在常溫常壓條件下化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，高純四氟化碳是一種高純電子氣體，在電子產(chǎn)業(yè)中需求量大。

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