uv led模組公司小編為您介紹UV-LED固化系統(tǒng)相對(duì)傳統(tǒng)的UV固化系統(tǒng)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)UV-LED與UV固化相比，只需要其1/4的電能消耗，大大減少了能源消耗和CO2的排放量。

(2)銾燈的輻射水平很容易超過(guò)10W/cm2，用于表面固化很容易發(fā)熱，而UV-LED輻射能量可控制，發(fā)熱少，對(duì)于塑膜等耐熱性差或熱敏感承印材料的印刷熱影響小，只需對(duì)印刷精度稍作調(diào)整即可。

(3)UV-LED光源元件壽命約為UV光源元件壽命的12倍，光源更換頻率大幅降低，器材耗用隨之減少。

(4)UV-LED可做到瞬間開(kāi)啟或關(guān)閉，無(wú)需UV固化所必需的預(yù)熱及降溫時(shí)間，流動(dòng)水模組定制，作業(yè)效率得到提高。

(5)UV-LED方式無(wú)臭氧的產(chǎn)生，改善了工人的工作環(huán)境，無(wú)需再安裝捕i捉和焚化設(shè)備來(lái)消除臭氧的危害。

(6)由于UV-LED光源設(shè)備與相關(guān)配套裝置非常緊湊，設(shè)置簡(jiǎn)單，節(jié)省空間。從上述各種優(yōu)勢(shì)可見(jiàn)，UV-LED固化系統(tǒng)不僅明顯降低成本而且還減少了對(duì)環(huán)境的污染、能源的損耗。

LED模組的注意事項(xiàng)

1、電源端口出現(xiàn)LED模組串聯(lián)組數(shù)不要超過(guò)20組，否則尾端模組會(huì)因?yàn)殡妷核p，造成亮度降低，形成回路可以避免衰減現(xiàn)象的發(fā)生。

2、沒(méi)有經(jīng)過(guò)防水處理的LED模組，安裝在字體或箱體時(shí)，應(yīng)預(yù)防雨水進(jìn)入字體或箱體，東莞流動(dòng)水模組，

3、模組間距可根據(jù)亮度要求進(jìn)行調(diào)整，每評(píng)分米布點(diǎn)蕞好控制在40~70組之間。

3、電源線(xiàn)接入箱體時(shí)，必須首先通過(guò)四分線(xiàn)或三分線(xiàn)與相應(yīng)的四組或三組模組相連。電源線(xiàn)進(jìn)入箱體后應(yīng)打一個(gè)較大的結(jié)，以防其被外面的大力扯脫。

uv led模組廠(chǎng)家為您介紹：哪種是UVLED固化蕞佳選擇？

功率型UVLED封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)功率型LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。

隨著UVLED芯片輸入功率的不斷提高，流動(dòng)水模組供應(yīng)商，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對(duì)芯片進(jìn)行物理支撐的功能。對(duì)高功率LED產(chǎn)品來(lái)講，流動(dòng)水模組廠(chǎng)家供應(yīng)，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。

陶瓷封裝基板：提升散熱效率滿(mǎn)足高功率LED需求

配合高導(dǎo)熱的陶瓷基體，DPC顯著提升了散熱效率，是蕞適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的產(chǎn)品。

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