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DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設計過于密集,導致錫波陰影效應。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時間太短。
2,漏焊短路補救措施:
1)調整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。
2)調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設計加開氣孔。
4)調整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調整過爐速度。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,SMT貼片加工工廠,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網孔,或者采用U型孔,依據工藝要求制作鋼網?;亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外,需要嚴格執(zhí)行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
電子線路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工價標準:
1、COB 以線數算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過15線以上的,以訂單數量/PCB尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協(xié)調單價)
2、SMT 以單個Chip元件為單元計費,價格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做,難做的板子,價格相對較高。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算,一般將IC、接插件四只引腳算一個點,一個點就是一個元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大,具體要看你跟客人協(xié)商,按產線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產線一個小時的產量。在這個范圍內計算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價減去設備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業(yè)員的薪水眼看是越來越高,能在DIP上賺的錢很難了。
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