N：是指端頭材料，一般的端頭都是指三層電極（銀/銅層）、鎳、錫 T：是指包裝方式，T 表示編帶包裝， 貼片電容的顏色，常規(guī)見(jiàn)得多的就是比紙板箱淺一點(diǎn)的黃，貼片代加工廠(chǎng)價(jià)格，和青灰色，貼片代加工廠(chǎng)報(bào)價(jià)，這在具體的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有產(chǎn)生不同差異 貼片電容上面沒(méi)有印字，這是和他的制作工藝有關(guān)（貼片電容是經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)面成，所以沒(méi)辦法在它的表面印字），而貼片電阻是絲印而成（可以印刷標(biāo)記）。





它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，貼片代加工廠(chǎng)怎么樣，所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工 [1]  。





準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱(chēng)吃錫）。加熱焊件將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，昆山貼片代加工廠(chǎng)，例如印制板上引線(xiàn)和焊盤(pán)都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。熔化焊料當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。





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