印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮1刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，檢測(cè)不良標(biāo)記價(jià)格，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。

六.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用于檢查微孔質(zhì)量

孔金屬化前激光鉆孔后，或金屬化孔后微孔是可以檢查的?？捉饘倩蠼?jīng)過(guò)AOI檢查，所獲取的信息證實(shí)孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性，而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序要求進(jìn)行蝕刻，激光鉆孔前進(jìn)行銅導(dǎo)體進(jìn)行敷形掩膜，檢測(cè)不良標(biāo)記廠，于是在鉆孔前需要對(duì)敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污，檢測(cè)不良標(biāo)記，就是根據(jù)圖形暗(非反射)環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進(jìn)行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤，即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層，俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。

用在多層板的內(nèi)外層或高密度雙面板表面質(zhì)量的檢查。但是在其它方面的應(yīng)用也比較多，特別是對(duì)高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）微通孔和表面的檢查。而且還應(yīng)用在IC封裝和裝配中的印制板的檢查。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)很有效地應(yīng)用諸多方面，為提高印制板的表面質(zhì)量，發(fā)揮了重要的作用。

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