拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點(diǎn)膠時貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，沈陽電路板加工組裝，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，沈陽電路板加工，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，沈陽電路板加工廠家，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

SMT貼片機(jī)單軌傳輸系統(tǒng)的機(jī)械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設(shè)PCB所示從左到右移動，同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動。設(shè)備制造商要清晰說明板的移動方向。貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進(jìn)行解決。元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

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