【廣告】
DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),COB邦定加工生產(chǎn),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
表面貼裝技術(shù)SMT
表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代,SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善,用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn),價(jià)格大幅度下降,各種技術(shù)性能好,價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世,用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢,故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計(jì)過于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時(shí)間太短。
2,漏焊短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時(shí)間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調(diào)整過爐速度。
企業(yè): 深圳市恒域新和電子有限公司
手機(jī): 18922843331
電話: 0755-27695566
地址: 深圳市寶安區(qū)航城街道黃麻布社區(qū)簕竹角宏發(fā)創(chuàng)新園1棟105