焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? ， 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。采用SMC和SMD設(shè)計的電路大頻率可達(dá)3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。

smt貼片流焊的注意事項：再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，smt貼片加工公司，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢是怎樣？SMT貼片生產(chǎn)線朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。隨著計箅機信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的發(fā)展，SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產(chǎn)線的維護(hù)管理實現(xiàn)數(shù)字信息化，smt貼片加工費用，新的SMT生產(chǎn)線將朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。smt貼片流焊的工藝特點：smt貼片有“再流動”與自定位效應(yīng)。再流焊工藝由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，smt貼片代加工生產(chǎn)，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發(fā)生移動。

印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，合肥smt貼片加工，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

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