SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，貼片代加工廠哪里好，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT貼片生產(chǎn)前要做哪些準(zhǔn)備工作？

首先是要準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件；根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進(jìn)行核對(duì)；

對(duì)已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理；開(kāi)封后檢查元器件，貼片代加工廠報(bào)價(jià)，對(duì)受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理；按元器件的規(guī)格及類(lèi)型選擇適合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。

貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈YSM20、YSM10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

經(jīng)過(guò)十溫區(qū)氮?dú)鉅t設(shè)備

經(jīng)過(guò)高速貼片機(jī)貼裝之后，需要經(jīng)過(guò)十溫區(qū)回流氮?dú)鉅t，貼片代加工廠好不好，主要作用是將焊膏融化，貼片代加工廠，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測(cè)

為了保障組裝好的PCB板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

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