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2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重,因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面,使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離,焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力,促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng),在化學(xué)反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度,同時使金屬表面獲得能,促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流,增加表面活性,從而提高焊料的濕潤性。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%。
SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié),COB加工廠家,它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工,而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,沒有元器件的裸板,而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統(tǒng)稱。
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