回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除

了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工

藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

昨天在知乎里面提了個(gè)問題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性，有沒有標(biāo)準(zhǔn)定義？”，一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問題都沒有好好的研究過，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn)，SMT加工批發(fā)，以及標(biāo)準(zhǔn)要求。

首先，我們先聊一下研究這個(gè)問題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情，他們SMT在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題，所以判定為零件長(zhǎng)期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中，所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過期導(dǎo)致。

恒域新和電子有限公司是一家承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產(chǎn)品檢測(cè)(性能檢測(cè)、信賴性檢測(cè))、整機(jī)生產(chǎn)的電子加工企業(yè)，樣板打樣及批量生產(chǎn)。公司擁有從日本美國(guó)等國(guó)家引進(jìn)的設(shè)備，配置國(guó)際上的生產(chǎn)線。微宏電子自成立以來，一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質(zhì)量為先、信譽(yù)為重、管理為本、服務(wù)為誠(chéng)的經(jīng)營(yíng)宗旨、與客戶利益雙贏的發(fā)展目標(biāo)，逐步發(fā)展壯大，公司現(xiàn)已擁有良好的體系，嚴(yán)格按ISO9000標(biāo)準(zhǔn)對(duì)生產(chǎn)過程實(shí)行全程控制和管理，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、低成本、周期短等客戶需求。
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