對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，smt加工哪里有，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。





制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，smt加工價格，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，昆山smt加工，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

打印后，smt加工廠，焊盤上焊膏厚度不一。

　　產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;

　　避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對方位。

　　四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。

　　產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

　　避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

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