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電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導(dǎo)軌,其中一套用來過板,另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備,對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出,不需要用上壓片時就可以縮回。
一、DIP后焊不良-短路
特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:嚴重影響電氣特性,COB邦定加工設(shè)計,并造成零件嚴重損害。
1,短路造成原因:
1)板面預(yù)熱溫度不足。
2)輸送帶速度過快,潤焊時間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過高。
5)錫波表面氧化物過多。
6)零件間距過近。
7)板面過爐方向和錫波方向不配合。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
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