SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件，貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm，對于細間距元器件，貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此應對工藝參數(shù)、人員、設各、材料、加エ、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢：產(chǎn)能效率是SMT生產(chǎn)線上各種設備的綜合產(chǎn) 的產(chǎn)能來自于合理的配置，髙效SM丁生產(chǎn)線已從單路連線生產(chǎn)朝雙路連線生產(chǎn)發(fā) 展，在減少占地面積的同時提髙生產(chǎn)效率。

SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展?？刂菩拾ㄞD換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產(chǎn)板卡的轉換時間越來越短。smt貼片流焊的注意事項：當在smt貼片加工設備出現(xiàn)異常情況時，應立即停機。基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發(fā)生卡板事故。SMT貼片加工前必須做好的準備：根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進行清洗或烘烤處理。

SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。如果產(chǎn)品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，Smt插件加工，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時，應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設備。SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展?？刂菩拾ㄞD換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產(chǎn)板卡的轉換時間越來越短。

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