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防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤(rùn)性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。
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DIP后焊不良-冷焊
特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點(diǎn)凝固時(shí),受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤(rùn)焊時(shí)間不足。
2,冷焊補(bǔ)救措施:
1)排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過(guò)于嚴(yán)重,COB加工定制,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。
2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重,因此焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面,使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離,焊接時(shí)能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力,促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng),在化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度,同時(shí)使金屬表面獲得能,促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流,增加表面活性,從而提高焊料的濕潤(rùn)性。
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