如何解決高速信號(hào)的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾？  

現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有設(shè)定約束條件來(lái)控制繞線方式及過(guò)孔數(shù)目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。 例如， 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式， 能否控制差分對(duì)的走線間距等。 這會(huì)影響到自動(dòng)布線出來(lái)的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想法。 另外， 手動(dòng)調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關(guān)系。 例如，smt來(lái)料加工， 走線的推擠能力， 過(guò)孔的推擠能力， 甚至走線對(duì)敷銅的推擠能力等等。 所以， 選擇一個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器， 才是解決之道。  

基本上， 將模/數(shù)地分割隔離是對(duì)的。 要注意的是信號(hào)走線盡量不要跨過(guò)有分割的地方(moat)， 還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returning current path)變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路，smt來(lái)料加工焊接， 要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào)， 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范， 而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾， 即使加ground guard traces可能也無(wú)法完全隔離干擾。

不同封裝移位原因區(qū)別，smt來(lái)料加工價(jià)格，一般常見(jiàn)的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。（2）、傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）（3）、焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

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