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二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí),由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,石巖街道加工,回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤(pán)氧化或污染,PCB焊盤(pán)受潮等情況下,回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
DIP Switch2
DIP Switch1 說(shuō)明 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標(biāo)傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗(yàn) 串口通信校驗(yàn)方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(yàn)(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗(yàn)
(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)
表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)
通信端口選擇 DIP開(kāi)關(guān)號(hào) 2 OFF OFF 3 OFF ON
表格二 波特率選擇 傳輸速度(波特率BPS) 4800 9600 19200 38400 DIP開(kāi)關(guān)號(hào) 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF
DIP Switch2 說(shuō)明 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機(jī)頭型號(hào)選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF
打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -
參照表格四 參照表格五
表格三 機(jī)頭型號(hào)選擇 機(jī)頭型號(hào) T-540(82.5mm紙寬)(640點(diǎn),COB邦定加工定制,3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點(diǎn),3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點(diǎn),2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點(diǎn),2.28”) 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON
表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級(jí) 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開(kāi)關(guān)號(hào) 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON
表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進(jìn)制打印 (*) 正常 開(kāi)關(guān)號(hào) 5 ON OFF
注:該工作模式將收到的任何數(shù)據(jù)都以十六進(jìn)制數(shù)值打印出來(lái)。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,COB邦定加工工廠,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,COB邦定加工設(shè)計(jì),依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè),大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過(guò)爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過(guò)程。
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