錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，錫膏厚度檢測，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用的自動(dòng)測量方法和的部件，精度高，速度快，珠海錫膏品質(zhì)檢測，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，錫膏品質(zhì)檢測公司，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動(dòng)對焦，認(rèn)為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動(dòng)對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因?yàn)榇郎y量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時(shí)升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

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