錫膏印刷質(zhì)量非常關(guān)鍵，明銳SP檢測(cè)多少錢，因此SMT產(chǎn)線就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測(cè)儀）的自動(dòng)化設(shè)備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過(guò)幾塊樣板確定的效果，然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進(jìn)行比對(duì)分析，將不良的刷選出來(lái)，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，如果到了后焊接才檢查出問(wèn)題，那么就需要人工動(dòng)用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

因此錫膏厚度怎么檢查，一般現(xiàn)在都通過(guò)錫膏檢測(cè)儀事先做出一塊模板，批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進(jìn)行比對(duì)分析，因此錫膏檢測(cè)儀在SMT產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備中是非常重要的一環(huán)。

全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。

印刷時(shí)使用的注意事項(xiàng)（針對(duì)FPC）：

提前搞清楚印刷機(jī)刮*的類型和硬度。

建議使用技術(shù)刮*，明銳SP檢測(cè)報(bào)價(jià)，該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定，這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。  

錫膏印刷刮*

刮*直接在印刷機(jī)進(jìn)行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，明銳SP檢測(cè)，過(guò)大跟過(guò)小都會(huì)影響印刷效果。  

錫膏檢測(cè)機(jī)用于錫膏印刷機(jī)后，貼片機(jī)之前，明銳SP檢測(cè)公司，檢測(cè)出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、破損、高度偏差等，適用錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)印刷狀態(tài)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機(jī)，提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。

高精度在線型無(wú)陰影的錫膏印刷檢測(cè)解決方案提供全3D檢測(cè)，分辨率包含15μm或10μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。在不增加機(jī)臺(tái)落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

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