EMMI可廣泛應(yīng)用于偵測(cè)各種組件缺陷所產(chǎn)生的漏電流，包括閘極氧化層缺陷(Gate oxide defects)、靜電放電破壞(ESD Failure)、閂鎖效應(yīng)(Latch Up)、漏電(Leakage)、接面漏電(Junction Leakage) 、順向偏壓(Forward Bias)及在飽和區(qū)域操作的晶體管，可藉由EMMI定位，找熱點(diǎn)(Hot Spot 或找亮點(diǎn))位置，進(jìn)而得知缺陷原因，幫助后續(xù)進(jìn)一步的失效分析。

顯微鏡是很多行業(yè)中對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和性能檢測(cè)的一個(gè)重要儀器，它廣泛的應(yīng)用于各個(gè)的科學(xué)研究，教學(xué)實(shí)踐，生產(chǎn)質(zhì)量檢測(cè)等領(lǐng)域。一般的顯微測(cè)試是基于人工調(diào)節(jié)顯微鏡的對(duì)焦系統(tǒng)，反復(fù)的手工操作，直到調(diào)到被測(cè)對(duì)象的正焦位置，這樣一個(gè)過(guò)程花費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)，效率低，并且，人員必須在顯微鏡旁邊，不能遠(yuǎn)程調(diào)結(jié)。隨著人們對(duì)顯微鏡的自動(dòng)化、智能化要求的提高，自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)的顯得越來(lái)越重要了。尤其是有些場(chǎng)和需要人員離開(kāi)。這就需要一種能夠遠(yuǎn)程快速調(diào)焦的顯微鏡，精細(xì)研磨，有的產(chǎn)品用電動(dòng)Z軸調(diào)焦，電動(dòng)Z軸的缺點(diǎn)是成本高安裝復(fù)雜，速度慢。不能達(dá)到毫秒級(jí)的調(diào)焦，精細(xì)研磨設(shè)備價(jià)格，也不能實(shí)現(xiàn)復(fù)眼的效果，（即多焦點(diǎn)）。

微光顯微鏡emmi檢測(cè)和emmi分析解說(shuō)

通常第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室用戶對(duì)emmi檢測(cè)需要了解哪些內(nèi)容呢？首先在分析故障的時(shí)候利用微光顯微鏡，精細(xì)研磨儀器，它的主要特點(diǎn)是效率非常高，主要偵測(cè)IC內(nèi)部所發(fā)射出來(lái)的光子，在檢測(cè)芯片的時(shí)候由于電子很容易擴(kuò)散到的位置。所以做emmi檢測(cè)通常是非常有必要的。它的主要優(yōu)勢(shì)就是通過(guò)產(chǎn)生亮點(diǎn)的缺陷，能夠接處毛刺從而有效的進(jìn)行分析，可以檢測(cè)不到亮點(diǎn)的情況，然后進(jìn)行排除。同時(shí)利用光誘導(dǎo)的電阻變化能夠準(zhǔn)確的，對(duì)于IC元件的短路，或者是互聯(lián)當(dāng)中所出現(xiàn)的空洞來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，這樣才會(huì)更加的。

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