高溫高延伸性銅箔（簡稱為HTE銅箔）

在高溫（180℃）時保持有優(yōu)異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應保持室溫時的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

低輪廓銅箔（簡稱LP）

  一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經(jīng)實際測定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。

電解銅箔

對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標準質(zhì)量、外觀、抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數(shù)的技術(shù)性能要求。除以上7項主要性能要求外，有些國家、地區(qū)的廠家，還有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。

壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別：

因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強晶，電池涂碳銅箔，對經(jīng)過熱處理的重結(jié)晶，所以不易形成裂紋，正極銅箔，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣，正極涂碳銅箔，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，銅箔，雖還是以柱狀結(jié)晶為主，但在銅層中以形成層狀結(jié)晶，彎曲時也不易斷裂。

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