2，SMT貼片加工廠家，短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)高預(yù)熱溫度。

2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認(rèn)板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設(shè)計加大零件間距。

7）確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點(diǎn)：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，SMT加工廠家，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，羅湖加工，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

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