BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，沈陽smt加工廠，重量減輕60%~80%。一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

一般為確保SMT貼片機的針對性實際操作安全系數(shù)，SMT貼片機的實際操作不僅必須有技能學(xué)習(xí)培訓(xùn)有工作經(jīng)驗的技術(shù)人員來協(xié)作開展設(shè)備的實際操作。為此來確保SMT貼片加工的很高的可靠性和直通率。電焊焊接不合格率。SMT貼片加工生產(chǎn)中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。

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