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2,短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)高預(yù)熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以Profile確認(rèn)板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設(shè)計加大零件間距。
7)確認(rèn)過爐方向,以避免并列線腳同時過爐或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點:零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:電路無法導(dǎo)通,電氣功能無法顯現(xiàn),偶爾出現(xiàn)焊接不良,電氣測試無法檢測。
1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊,一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波,當(dāng)印制電路板通過時,焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏,SMT貼片加工報價,實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中,進(jìn)成組或逐點焊接。
再流焊的技術(shù)優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據(jù)加工方式的不同,再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。
什么是直插 DIP? 直插 DIP,是 dual inline-pin package 的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,SMT貼片加工批發(fā), DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。 DIPf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package,雙列直插式封裝)封裝
,此 封裝形式在當(dāng)時具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝, 布線和操作較為方便, 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。 DIP 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式 DIP,單層陶瓷雙列直插式 DIP,COB加工廠家,引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的,其芯片面積和封裝面積之比 為1:1.86,這樣封裝產(chǎn)品的面積較大,內(nèi)存條 PCB 板的面積是固定的,封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少,內(nèi)存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1:1將是較好的,但這是無法實現(xiàn)的,除非不進(jìn)行封裝,但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展,這個比值日益接近,坪山新區(qū)加工,現(xiàn)在已經(jīng)有了1:1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 SMD? 表貼也叫做 SMT,是 Surface Mounted Technology 的縮寫,表面貼裝技術(shù),將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面,燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是 SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。
優(yōu)勢: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕, 易于實現(xiàn)自動化,電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式,有力減低成本,
可靠性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品可靠性。 特點: 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),它有如下特點: ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉(zhuǎn)接板。
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