錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏品質(zhì)檢測，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)的問題。

該產(chǎn)品具體解決了以下問題：

1、通過自主研發(fā)的開放式異構(gòu)數(shù)據(jù)協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了與各類型MES、ERP、APS系統(tǒng)的通訊與協(xié)同管理，錫膏厚度檢測，既可以通過工業(yè)APP對原有操作工藝過程進(jìn)行監(jiān)控，又實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品質(zhì)量問題的追溯。

2、通過對錫膏儲備工藝過程的賦能，將這個(gè)相對完整的工藝過程數(shù)字工位化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個(gè)環(huán)節(jié)，使得通過數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能。

錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類:在線型和離線型在線型

大多采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查設(shè)各能通過自動(dòng)X-Y平臺的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來測量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，錫膏品質(zhì)檢測價(jià)格，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無掃描，速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來代表整個(gè)焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

11、生產(chǎn)過程中，錫膏品質(zhì)檢測公司，對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。

12、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。

13、在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。

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