SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時(shí)，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，smt貼片代加工企業(yè)，還要配置清洗設(shè)備。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)：SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo)，SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕丁生產(chǎn) 線的產(chǎn)能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)，因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。

SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)：SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo)，SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕丁生產(chǎn) 線的產(chǎn)能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對(duì)于一般元器件，貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于細(xì)間距元器件，貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過(guò)高，使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來(lái)，會(huì)造成貼片位置偏移。反之，如果乙軸高度過(guò)低，smt貼片代加工生產(chǎn)，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接，同時(shí)也會(huì)由于焊膏中合金顆?；瑒?dòng)，smt貼片加工公司，造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。

減少印制板的鉆孔數(shù)，安徽smt貼片加工，節(jié)省返工費(fèi)用；由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本。SMT貼片是表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。在SMT貼片加工過(guò)程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。

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