錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，錫膏品質(zhì)檢測哪家好，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用的自動測量方法和的部件，錫膏品質(zhì)檢測多少錢，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，錫膏品質(zhì)檢測，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。

點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，

而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

PCB板設(shè)計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設(shè)計的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊，錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路，錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量，錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實際生產(chǎn)過程中，通過印刷機印刷的時候，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

沒有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，錫膏管控，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導(dǎo)致插件或過波峰時無法進行。所以設(shè)計時還必須考慮孔或V割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

錫膏自動存取領(lǐng)用機

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現(xiàn)的問題，重點是對該工藝過程賦能使其成為一個數(shù)字工位，為應(yīng)用單位實施智能制造、精益管理奠定了技術(shù)基礎(chǔ)和設(shè)備基礎(chǔ)。

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