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超聲波掃描顯微鏡測(cè)試分類(lèi):
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 C掃,B掃,通用燒錄器哪家好,X掃,通用燒錄器,Z掃,通用燒錄器供應(yīng)商,分焦距掃描,通用燒錄器價(jià)格,分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫(yī)學(xué):細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍:
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)
非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實(shí)施、直觀(guān)的圖像及分析
缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對(duì)人體是沒(méi)有傷害的
可檢測(cè)各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體電子行業(yè): 半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等; 材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;生物醫(yī)學(xué):細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。 超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式:基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,它的特點(diǎn)是分辨率高,對(duì)待測(cè)樣品厚度的沒(méi)有限制。透射模式只在半導(dǎo)體企業(yè)中用作器件篩選。
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