貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈YSM20、YSM10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

經(jīng)過(guò)十溫區(qū)氮?dú)鉅t設(shè)備

經(jīng)過(guò)高速貼片機(jī)貼裝之后，需要經(jīng)過(guò)十溫區(qū)回流氮?dú)鉅t，貼片代加工廠(chǎng)哪里好，主要作用是將焊膏融化，貼片代加工廠(chǎng)好不好，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測(cè)

為了保障組裝好的PCB板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，貼片代加工廠(chǎng)價(jià)格，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

PCBA加工焊接檢測(cè)是針對(duì)焊接產(chǎn)品進(jìn)行全檢。一般需要檢測(cè)以下幾點(diǎn)：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，昆山貼片代加工廠(chǎng)，有沒(méi)有孔、洞等；檢測(cè)點(diǎn)焊是否呈月牙形，是否有較多的錫和較少的錫，是否有立碑、架橋、部件移動(dòng)、缺少部件、錫珠等缺陷。以及是否所有組件都有不同程度的缺陷；檢查焊接中是否有短路、導(dǎo)向等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。昆山捷飛達(dá)電子有限公司（昆山捷飛達(dá)電子有限公司（



SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿(mǎn)足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶(hù)的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求制作對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。



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