怎樣進(jìn)行氦氣泄漏檢測效果更好？

氦泄漏檢測：氦檢漏器也被稱為質(zhì)譜儀檢漏器(MSLD)，用于定位和測量系統(tǒng)或包含設(shè)備的泄漏大小。示蹤氣體氦氣被引入到與檢漏儀相連的測試部件中。通過測試部件泄漏的氦氣進(jìn)入系統(tǒng)，測量該分壓，并將結(jié)果顯示在儀表上。

氦檢漏儀由以下部件組成:檢測氦質(zhì)量的分光計。維持分光計壓力的真空系統(tǒng)。一個機械泵，用于抽空待測零件。支持不同檢測階段的閥門:排空、測試和排氣。監(jiān)控輸出信號的放大器和讀出儀器。電源和控制。將待測零件連接到檢測器的夾具。

氦質(zhì)譜檢漏儀是否有精度級別一說？

氦檢漏有真空法和正壓法，正壓法又分吸法和累積法等，各種方法對應(yīng)的設(shè)備類型和檢測精度都不一樣。關(guān)于問的在空氣中已有氦氣的問題，真空箱式真空爐檢漏廠家，并不太影響精度，真空箱式真空爐檢漏生產(chǎn)廠家，因為氦檢漏是用對比法，先得有標(biāo)準(zhǔn)試樣，然后用測量結(jié)果跟標(biāo)準(zhǔn)試樣對比，來避免本底造成的誤差。質(zhì)譜儀有精度，真空箱式真空爐檢漏，到也跟測量方法非常相關(guān)。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，真空箱式真空爐檢漏服務(wù)，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

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