使用溫補(bǔ)振蕩器的注意事項(xiàng)

溫補(bǔ)晶體振蕩器，包括基板，所述基板的上側(cè)設(shè)置有外殼，所述外殼的上側(cè)設(shè)置有封裝蓋，所述外殼的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有芯片安裝腔，所述芯片安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有振蕩電路芯片，所述芯片安裝腔的上側(cè)開(kāi)設(shè)有振蕩安裝腔，所述振蕩安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有石英振蕩片，所述外殼的外表面設(shè)置有散熱片;通過(guò)設(shè)計(jì)在振蕩器外殼上的散熱片，在使用時(shí)可以通過(guò)散熱片加快振蕩器產(chǎn)生的熱量，減少熱量對(duì)振蕩器的影響，且在運(yùn)輸時(shí)振蕩器可以通過(guò)振蕩器外殼兩端交錯(cuò)設(shè)置的散熱片相互卡合，使振蕩器碼放更加穩(wěn)定，防止因?yàn)榛蝿?dòng)導(dǎo)致振蕩器撞擊出現(xiàn)損壞.

溫補(bǔ)振蕩器應(yīng)用

溫補(bǔ)振蕩器(TCXO)是利用附件的溫度補(bǔ)償電路以減少環(huán)境溫度對(duì)振蕩頻率的影響。TCXO利用熱敏電阻的溫度敏感性，當(dāng)溫度變化時(shí)，溫補(bǔ)振蕩器，熱敏電阻的阻值和容性負(fù)載同時(shí)發(fā)生變化，而容性負(fù)載的變化會(huì)改變振蕩頻率，從而實(shí)現(xiàn)的對(duì)振蕩頻率的修正。頻率精度和溫度特性遠(yuǎn)高于普通振蕩器，比恒溫晶振差，但不需預(yù)熱，功耗低，從而在野外作業(yè)，移動(dòng)設(shè)備，通訊導(dǎo)航設(shè)備中廣泛應(yīng)用。

溫補(bǔ)振蕩器工作的原理

首先了解晶體的數(shù)學(xué)模型，溫補(bǔ)振蕩器現(xiàn)貨，用負(fù)阻的方法分析了石英晶體振蕩器的起振原理以及補(bǔ)償方法，溫補(bǔ)振蕩器原廠，設(shè)計(jì)了數(shù)字電容陣列可調(diào)頻率晶體振蕩電路，實(shí)現(xiàn)了頻率簡(jiǎn)單可控.帶隙測(cè)溫電路采用了LDO供電和cascode結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了輸出溫度電壓具有高抑制比和準(zhǔn)確性.模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC采用了12位逐次逼近型電路，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單精度適中.LDO為測(cè)溫電路提供了穩(wěn)定的工作電源保證了輸出信號(hào)的穩(wěn)定，通過(guò)間斷性地工作實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的低功耗. 隨著CMOS技術(shù)的發(fā)展，溫補(bǔ)振蕩器報(bào)價(jià)，上述的各種電路都可以集成在一塊芯片里面.本文基于集成電路設(shè)計(jì)工具Cadence的軟件環(huán)境，和SMIC的0.35um工藝，設(shè)計(jì)了以上電路，并得到了結(jié)果，驗(yàn)證了本設(shè)計(jì)的可行性.

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