光模塊介紹

光通信系統(tǒng)里，光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，H3C封裝光模塊接口，有著電纜傳播中沒有的優(yōu)勢(shì)，比如傳輸距離、傳輸速率等。實(shí)用場(chǎng)合有，路由器，交換機(jī)等等。按照封裝形式分類，常見的有1*9，SFF，SFP，SFP ，封裝光模塊，GBIC等。速率分為DC~10M，500K~84M，155M，1.25G，10G，25G，40G，100G…….DC~10M為TTL電平，特點(diǎn)是可以兼容到DC信號(hào)，一般是1*9封裝形式。500K~84M為TTL電平，特點(diǎn)是可以高速到84M的單端信號(hào)，一般是1*9封裝形式。155M，1.25G是普通的PECL電平，有1*9封裝，也有SFP封裝形式。10G以上為SFP封裝以及其他封裝形式，沒有1*9封裝形式產(chǎn)品了。

光模塊根據(jù)應(yīng)用環(huán)境，分為商業(yè)級(jí)光模塊和工業(yè)級(jí)光模塊，商業(yè)級(jí)光模塊一般應(yīng)用于室內(nèi)環(huán)境，華為封裝光模塊公司，工業(yè)級(jí)光模塊高低溫特性好，多應(yīng)用于室外等惡劣環(huán)境。

光模塊的分類

按應(yīng)用分類以太網(wǎng)應(yīng)用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10GE。 SDH應(yīng)用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封裝分類按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。

SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。

XENPAK封裝——應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

XFP封裝——10G光模塊，H3C封裝光模塊報(bào)價(jià)，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

光模塊工作電流性能不佳

光模塊工作電流性能不佳的現(xiàn)象有三種：

1、開路工作電流小于70mA；

造成上述情況的主要原因?yàn)楣饽KMOS損壞、或該程序尚未被燒錄，此時(shí)只需更換MOS管，或重新燒錄程序即可。

2、工作電流大于300mA；

當(dāng)光模塊出現(xiàn)上述情況時(shí)，則需更換組件，或觀察元件之間是否存在連錫或貼片不良的情況。

3、短路動(dòng)作電流大于500mAV；

造成上述情況的主要原因?yàn)門OSA﹨ROSA或者芯片內(nèi)部短路，或是PCBA的各種元件中還有錫的存在，或PCBA的VCC和GND短路，當(dāng)遇到這些情況時(shí)，則需要更換損壞的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中還存在有錫的情況，則需將錫均勻的分開，若是PCBA的短路造成的電流過大，那只能選擇報(bào)廢PCBA，這種故障無法被修復(fù)。

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