使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi)，先使用生產(chǎn)早的焊膏，將其從冰箱內(nèi)取出，在焊膏容器表面記錄取出時(shí)間，SMT電路板焊接廠家，放置在常溫22~28℃條件下4h，確認(rèn)焊膏容器表面無(wú)結(jié)露現(xiàn)象，打開(kāi)容器內(nèi)外兩層蓋子，記錄開(kāi)封日期、時(shí)間后開(kāi)始攪拌。

②攪拌分兩種，一種為使用刀手工攪拌，另一種為使用攪拌機(jī)攪拌。

若使用手工攪拌，用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中，攪拌直徑大約在10~20mm，攪拌lmin以后，將刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，則攪拌結(jié)果合格，攪拌結(jié)束。

對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，SMT電路板焊接哪家好，也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)較好，一手持熱風(fēng)將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類(lèi)似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán)，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對(duì)齊，沈陽(yáng)SMT電路板焊接，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳焊好。

一般在SMT貼片加工正式投產(chǎn)前，貼片加工廠需要做好生產(chǎn)的各個(gè)準(zhǔn)備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產(chǎn)，生產(chǎn)計(jì)劃安排流程及生產(chǎn)前的準(zhǔn)備就顯的至關(guān)重要了。

SMT貼片加工生產(chǎn)車(chē)間主管需按照PMC部門(mén)的周、月度計(jì)劃，結(jié)合物料供應(yīng)情況合理的安排車(chē)間計(jì)劃，并下達(dá)到車(chē)間各個(gè)線體的拉長(zhǎng)及技術(shù)員。

組長(zhǎng)及技術(shù)員根據(jù)下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，提前做好準(zhǔn)備工作，SMT電路板焊接誰(shuí)家好，檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號(hào)是否打印好，提前確認(rèn)BOM清單、貼片機(jī)程序、生產(chǎn)工藝等。物料員結(jié)合車(chē)間下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，對(duì)生產(chǎn)物料結(jié)合配料單進(jìn)行清點(diǎn)，清點(diǎn)完畢后送到各個(gè)線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。

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